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本教程深入浅出地讲解了Trent电源设计的全过程，从基础原理到高级PCB布局与调试技巧，涵盖Cadence Allegro画板学习、电源框图设计、BUCK电路原理、DC-DC设计、LDO电源设计等关键内容。通过详细的视频教程和丰富的资料，帮助工程师掌握电源设计的核心技能，提升电路设计效率和质量。适合电子工程师、PCB设计师及电源设计爱好者学习参考。
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Trent电源设计实战教程：从原理到PCB布局与调试12.5GB(mp4视频184节；jpg、PNG、JPG图片3张；docx、pdf、doc文档14个；rar压缩包2个；pptx、ppt演示文稿4个；)
资料
《电源设计经验谈》.pdf5.14MB
SIwave电源完整性仿真教程V1.0.doc2.48MB
PCB超级计算器.rar14.88KBLDO PSRR Measurement Simplified.pdf133.4KB开关电源的纹波和噪声测试方法.doc430.5KB高速串行、并行总线设计与电源完整性分析.doc363.5KB
功率电感选择-EMC.ppt683.5KBGJB 6242-2008 军用EMI电源滤波器规范.pdf1.02MB电源噪声.pdf1.41MB电源完整性设计案例分享.pdf2.56MB电源纹波和噪声测试的注意事项和调试技巧.pdf877.42KB电源仿真软件的介绍_chen.doc31.22MBDCDC外围器件选取计算.ppt1.16MB
DC-DC环路设计.JPG167.43KB
DC-DC的功率电感选择.pptx276.13KBAnsoft电源完整性仿真工具SIwave官方培训资料.rar1.48MBAN051_EN.pdf2.46MB5381.TI-如何正确测试电源的纹波？.pdf371.62KB视频
36-电源时序调测_.mp4117.28MB35-电源噪声调测_.mp474.22MB34-电源纹波测试与调试_.mp441.72MB33_电源阻抗与电压调试_.mp467.5MB32-PCB布线设计_.mp4197.78MB31-电源过孔设计_.mp425.31MB30-PCB载流设计_.mp424.84MB29-PCB布局设计_.mp4121.81MB28-PCB叠层设计_.mp4175.94MB27-电源设计检查_.mp4113.73MB26-电源设计梳理_.mp4110.12MB25_DC-DC设计MOS管的选型_.mp4178.28MB24_EC时序设计_.mp4278.59MB23-LDO电源设计_.mp4138.13MB22_输出电容的选择_.mp4212.63MB21-DC-DC设计输出电感的选择_.mp4189.6MB20-DC-DC环路设计_.mp4167.56MB19-3V3@6A电源设计_.mp4373.69MB18-3.3V@6A_.mp4106.12MB17_DC-DC输入电容的选择_.mp4109.75MB16_1V15@36A设计与检查_.mp4189.16MB15_1V15@36A设计_.mp4284.62MB14_1V15@36A设计_.mp4256.91MB13_1.15V@36A电源设计_.mp4295.54MB12_原理图symbol设计基于cadence_.mp4112.98MB11_BUCK电路原理_.mp4143MB10_电源时序设计_.mp41.39GB09_电源框图设计下_.mp4408.19MB08_电源框图设计中_.mp4463.92MB07_电源框图设计上_.mp4257.28MB06_上电时序与复位时序_.mp434.98MB05_时序分析_.mp4254.68MB04_ATX电源介绍_.mp4117.09MB03_电源需求分析_.mp4224MB02_电源设计需求分析_.mp482.9MB01_课程介绍_.mp491.78MBPPT
电源设计那些事儿.pptx26.77MB课程目录与介绍
电源设计那些事儿-面向CPU主板（LS3A3000+7A1000主板）目录.pdf302.38KB
电源设计那些事儿-面向CPU主板（LS3A3000+7A1000主板）目录.docx15.81KB
电源设计.PNG49.33KB电源框图设计.jpg53.08KBCadnece-allegro画板学习视频
20章：高速电路DDR内存PCB设计
第二十章：高速电路DDR内存PCB设计
DDR内存相关知识2.mp453.31MBDDR内存相关知识1.mp4166.44MBDDR的拓扑结构.mp4133.66MBDDR的设计要求.mp4131.97MBDDR的设计规则.mp460.05MBDDR常见的布局布线办法.mp434.17MB19章：HDI高密度板设计应用
第十九章：HDI高密度板设计应用
HDI设置及应用_以10层3+4B+3为例.mp4144.04MB18章：电路板设计中的高级技巧
第十八章：电路板设计中的高级技巧
无焊盘功能.mp429.67MBSub Drawing导出和导入.mp428.38MBShape编辑操作.mp454.3MB导出和导入Tech File文件.mp417.07MBallegro设计文件锁定.mp423.51MB3Dstep模型预览和导出.mp419.58MB3Dstep模型的导入和关联.mp454.11MB17章：Gerber光绘文件输出
第十七章：Gerber光绘文件输出
生成钻孔数据.mp433.45MB输出前的准备.mp438.32MB生产Gerber文件的方法.mp4137.52MB生成叠层截面图.mp414.72MBGerber文件格式_ RS-274X.mp49.07MBCAM350检查Gerber文件.mp421.9MBArtwork参数设置.mp429.42MB16章：DRC错误检查
第十六章：DRC错误检查
DRC错误排除_线宽的错误.mp424.55MBDRC错误排除_线到线的间距错误.mp416.79MBDisplay Status.mp443.11MB15章：丝印信息处理和BMP文件导入
第十五章：丝印信息处理和BMP文件导入
增加中文字.mp427.51MB字号参数调整和丝印元件字号的修改.mp435.97MB添加LOGO.mp416.57MB丝印的相关层.mp422.03MB手工修改元件编号的方法.mp415.84MB手工调整和添加丝印.mp480.11MBAuto Silkscreen生成丝印.mp423.88MB14章：元件从新编号与反标
第十四章：元件从新编号与反标
元件重新编号和反标原理图.mp422.53MB13章：制作和添加测试点与MARK点
第十三章：制作和添加测试点与MARK点
自动添加测试点的方法.mp416.5MB手动添加测试点的方法.mp433.29MBMark点制作和摆放.mp439.63MB带环形Mark点制作和摆放.mp437.62MB测试点的制作.mp48.87MB查看测试点报告.mp49.23MB12章：电源和地平面处理
第十二章：电源和地平面处理
外层铺铜铜皮连接.mp430.04MB内层挖空.mp413.69MB内层分割的方法.mp479.61MB给内电层铜箔添加网络属性.mp421.91MB合并铜皮和添加网络.mp417.47MB多层电路板内层铺铜.mp445.52MB11章：电路板布线
第十一章：电路板布线
自定义走线平滑Custom smooth.mp410.98MB元件扇出Fanout.mp424.06MB延迟调整Delay Tuning.mp435.26MBWorking Layer Mode工作模式.mp414.34MBUSB差分线设计02.mp436.93MBUSB差分线设计01.mp419.45MB删除布线Delete.mp47.95MB群组布线.mp420.22MB切换工作模式到布线模式中.mp48.97MBPhase Tune 差分相位调.mp411.34MB剪切Cut命令.mp418.89MB改变命令Change.mp417.18MB调整布线Slide.mp424.52MBClip dangling clines复选框.mp46.68MB差分线的布线.mp445.82MB编辑拐角Vertex.mp411.42MBAuto Interactive Delay Tune 自动延迟调整.mp421.75MBAdd Connect增加布线.mp492.55MB10章：Constraint Manager约束规则设置
第十章：Constraint Manager约束规则设置
总线长（Total Etch Length）约束及应用.mp456MB阻抗（Impedance）约束及应用.mp434.62MB最大最小延迟或线长约束及应用.mp454.76MB约束管理器（Constraint Manager）介绍.mp445.57MB修改默认物理约束Physical.mp421.34MB修改默认间距约束Spacing.mp419.67MB修改过孔Vias约束规则.mp415.71MB相关的知识XNET等.mp462.25MB相对等长约束及应用.mp432.82MB区域约束规则.mp435.26MBNET CLASS-CLASS间距规则.mp423.82MBNET CLASS 添加Spacing约束.mp424.51MBNET CLASS 添加Physical约束02方法.mp413.1MBNET CLASS 添加Physical约束01方法.mp421.18MBNET CLASS 内对象编辑.mp423.56MB差分对约束及应用02.mp432.21MB差分对约束及应用01.mp431.9MB9章：电路板布局
第九章：电路板布局
阵列过孔（Via Arrays）.mp440.05MB原理图同步按Room摆放元件.mp430.48MB元件布局的导出和导入.mp424.24MB元件摆放的常用操作.mp477.22MB手工摆放元件.mp49.55MBPlacement窗口使用.mp419.27MB模块复用.mp425.41MB快速摆放所有元件.mp48.9MB进入元件摆放模式.mp46.57MB焊盘pad的更新、修改和替换.mp424.66MB更新元件（Update Symbols）.mp421.54MB飞线RatsX形式显示.mp49.83MB飞线Rats的显示和关闭.mp48.81MB导出元件库.mp415.26MBCapture和Allegro的交互布局.mp417.34MB按照原理图页面摆放元件.mp420.81MB按Room摆放元件.mp422.39MB8章：PCB板的叠层与阻抗
第八章：PCB板的叠层与阻抗
Polar SI9000阻抗计算.mp431.7MBPCB层的构成.mp423.13MB电路板的特性阻抗.mp436.14MB厂商的叠层与阻抗模板.mp438.05MBCross section中阻抗计算.mp429.16MB8层叠层结构的设置.mp426.13MB7章：Netlist网络表解读及导入
第七章：Netlist网络表解读及导入
Other方式网络表导入.mp446.24MBNetlist网络表解读和生产网络表.mp4136.5MB库路径加载.mp411.06MBAllegro方式网络表导入.mp453.94MB6章：电路板创建与设置
第六章：电路板创建与设置
设置叠层结构.mp439.54MB使用向导创建电路板.mp443.07MB手工绘制电路板外框和布线区域.mp459.14MBOUTLINE板框和定位孔做成Mechanical导入BOARD.mp451.34MB导入DXF结构文件和注意的问题.mp444.13MB电路板组成要素.mp413.9MB导出DXF结构文件.mp417.21MB创建和添加安装孔或定位孔.mp458.05MB尺寸标注.mp427.55MB5章：零件封装命名及封装制作
第五章：零件封装命名及封装制作
元件库文件说明和要素.mp429.44MBLFBGA100封装制作.mp4102.15MB插件电源插座封装制作03.mp475.87MB插件电源插座封装制作02.mp452.36MB插件电源插座封装制作01.mp4153.1MB0603电阻封装制作.mp497.12MB4章：焊盘知识及制作办法
第四章：焊盘知识及制作办法
制作通孔焊盘无FLASH.mp432.28MB制作通孔焊盘带FLASH.mp428.66MB制作SMD表贴焊盘.mp429.96MB制作螺丝孔的方法.mp416.14MB制作规矩FLASH.mp430.62MB正片和负片知识.mp420.43MB元件制作流程.mp418.15MB元件是由五种Symbol和Devices.mp417.38MB焊盘的结构.mp418.61MB3章：工作界面介绍及基本功能
第三章：工作界面介绍及基本功能
右侧控制面板的介绍.mp429.21MB阴暗&透明显示效果和按照网络显示颜色的设置.mp442.53MB新建SubClass.mp421.92MB修改叠层.mp416.62MB鼠标的Stroke功能.mp416.3MB鼠标的功能.mp417.14MB软件工作主界面介绍.mp429.5MB库路径加载设置.mp420.08MB快捷按键设置.mp427.77MB脚本录制Script命令使用.mp434.31MB单位&格点&参考原点修改.mp432.45MBDesign Parameters.mp424.54MB常用键盘命令xy&ixiy.mp436.7MBClasse 和 SubClasse层的显示和关闭.mp450.72MB本书的特点.mp49.91MB板级常用设计工具.mp418.12MB7种应用模式的切换.mp414.69MB2章：Cadence的电路设计流程
Cadence板级设计流程介绍.mp424.31MB
